FINSQUIRT.FI

Onkos tuon megasquirtin uudempi versio "tulossa suomeen myytäväksi" jossain vaiheessa? vai pitääkö ne tulevaisuudessakin tilata ulkomailta?

jos ketään ei tee piraattia niin kuin partco tuosta v2.2 levystä niin ulkomaa tilaukseksi menee.

Piraattien ja siinä sivussa ihan luvallistenkin omaan käyttöön tarkoitettujen levyjen teko B&G v3.0:sta on tehty jokseenkin mahdottomaksi tekemällä levystä 4-kerroksinen ja jättämällä layerikuvat julkaisematta. Tokihan joku saattaa skeman tiedoilla piirrellä ulkoisesti samannäköisen levyn.

Voisihan sitä koittaa saisiko suurimman osan ominaisuuksista mahtumaan yksipuoliselle 10*16 levylle, tietysti on myös sekin vaihtoehto että laittaa kahdella levyllä kun tuossa partcon alu kopassa on korkeutta siihen ihan hyvin.

Itsellä tuli mieleen että nämä varmaan olisi hyvä olla tuossa levy kombinaatiossa valmiina.

-Flyback board
-2x vr muunnin lm piiri (tai v3 gain säädöllä oleva transistori pohjainen)
-6x vb921 paikkoja
-inveroiva pwm lähtö tyhjäkäynnille
-k-termoparimuunnin
-lisäsisääntulot
-riittävä määrä fet lähtöjä
-naku tunnistus

Voisin koittaa saada nuo mahtumaan kahdelle levylle järkevästi ja saa toki tätä listaa jatkaa ominaisuuksien osalta.

Niin ja jos jollakin olisi tiedossa firma joka pystyisi suoraan nakertamaan ares filuista levyjä niin voisin teettää niitä niin saisi sitten niitä myyntiin asti.

Tietysti tässä menee tovi kun tuon rustaan valmiiksi mutta tuntuu nykyään että menee enemmän siihen että täytyy kaikki roippeet kohta ostaa meren takaa, joten teen sen ihan mielellään.

Joten kaikki apu skemojen suhteen on aina tervetullutta, eli v3 levystä kaikki skemat mitä löytyy niin linkillä tänne.

http://www.megasquirt.info/ms2/pcb.htm

tuolta 3v skemat

KariM wrote:Piraattien ja siinä sivussa ihan luvallistenkin omaan käyttöön tarkoitettujen levyjen teko B&G v3.0:sta on tehty jokseenkin mahdottomaksi tekemällä levystä 4-kerroksinen ja jättämällä layerikuvat julkaisematta. Tokihan joku saattaa skeman tiedoilla piirrellä ulkoisesti samannäköisen levyn.

"The inner layers used for power and ground planes, and the top and bottom are used for signal routing. Considerable time was spent in the board layout design to properly separate the high-current power and ground from the sensitive digital power/ground. There are separate ground planes, one for the high-current drivers and the other for the digital supply ground, with both returning to the output connector at a single point. With this correct implementation, the noisy high-current switching grounds do not couple into the digital ground, significantly reducing noise and the resultant problems that a common ground system can create. In fact, board testing in a running vehicle with injector PWM and ignition flyback noise sources yields a digital power/ground plane noise level of 25 milliVolts."

Jaa, kysymyksessä ennemminkin häiriötekniset asiat. Piirikaaviohan se tärkein 'kuva' levyjen valmistuksessa on. Toki piirikaaviossa voi olla virheitä, joten sitä taustaa vasten kannattaa käydä lävitse/verrata 'piirikaaviota vastaavaan' levyyn.

Niin ja jos jollakin olisi tiedossa firma joka pystyisi suoraan nakertamaan ares filuista levyjä niin voisin teettää niitä niin saisi sitten niitä myyntiin asti.

Nakertavatkohan nämä?

Täältä saa riittävän monikerroksisia, ite oottelen tuon protolevy tilaus
määrän täyttymistä että saisin oman levyn testattavaksi.

http://www.pcbservice.fi/


Piirilevyjen valmistus tapahtuu pääosin Aasiassa. Piirilevysarjojen normaali toimitusaika on noin 20 työpäivää.
Minimi toimitusaika pienille sarjoille on 4 työpäivää tilauksen varmistamisesta.
Levyjä valmistetaan 1-puoleisista aina 8-kerroslevyihin saakka.

Tekniset tiedot

Materiaali
FR-4

Vahvuudet (mm)
0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.5

Kuparin vahvuus (µm)
18, 35, 70 ja 105 (sop. mukaan)

Kerrosmäärä
1, 2, 4, 6, 8

Minimi johdinleveys
6mils (0,15mm)

Minimi eristeväli
6mils (0,15mm)

Pienin reikäkoko
0.3mm

Poraus toleranssi
+/- 0.075mm

Maksimi koko (vahvuus >= 1mm)
500mm x 600mm

Maksimi levykoko (vahvuus < 1mm)
300mm x 350mm

Testauskattavuus
100%

Pintakäsittely
Tina (lyijytön), OSP, Entek, Au/Ni

Benkku wrote:Jaa, kysymyksessä ennemminkin häiriötekniset asiat.

Tämä on ihan ok tekninen peruste, joskin MS:n signaalinopeuksilla omasta mielestäni hienostelua. Routtaajalle erilliset poweri- ja groundilayerit ovat helpotus, mutta jos täällä jotkut ahtavat saman toiminnallisuuden yhteen tasoon, niin vedän nelikerroksisuuden tarpeellisuudesta omat johtopäätökseni

Piirikaaviohan se tärkein 'kuva' levyjen valmistuksessa on.

Suunnittelussa ja toiminnan ymmärtämisessä. Valmistukseen riittää layerikuvat.

Mitä toi kerrosmäärä ny siis tarkottaa? Kuparipintojen lukumäärää? Nelikerroksisessa neljä kuparipintaa?

Volkkarijermu wrote:Mitä toi kerrosmäärä ny siis tarkottaa? Kuparipintojen lukumäärää? Nelikerroksisessa neljä kuparipintaa?

yksi kerroksinen levy on esim tuo turtanana versio, 2puolinen taas orkkis megan levy, useampi kerroksisissa levyissä sitten on noitten näkyvien kerrosten lisäksi siellä piirilevyn "väleissä" lisää kerroksia.

Kyllä ton MS2:sen tekis 2 puoliselle. Piirilevytehtaasta sitte tilailis noita läjän.

Vaatii aikaa, vaivaa ja alkupääoman että voi protoilla ja tilata levyjä.

T. Pasi

KariM wrote:

Benkku wrote:Piirikaaviohan se tärkein 'kuva' levyjen valmistuksessa on.

Suunnittelussa ja toiminnan ymmärtämisessä. Valmistukseen riittää layerikuvat.

Kyllä - sitten kun piirikaaviosta on tehty 'omat' valotuskuvat Jos nelikerroslevyn pyrit 'yksinkertaistamaan' niin helpointa homma on piirikaavio tasolla. Välttämättä se ei MS:n signaalinopeuksillakaan tarkoita, että kytkennästä (ts. kaksipuolisesta levystä) tulisi toimivampi.

Benkku wrote:Jos nelikerroslevyn pyrit 'yksinkertaistamaan' niin helpointa homma on piirikaavio tasolla.

Tämä lienee itsestäänselvyys kaikille.

trc piirilevyn kuvat siirtyvät kohtapuolin www.trce.fi domainin alle

4-kerroslevyjä Puolasta. Kukaan kokeillu?

http://zwod.technoservice.com.pl/index_ ... 9pZFRvcD0w